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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

  • 一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

  • 在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍(lán)牙廣播方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案的展示板圖LE Audio技術(shù)的發(fā)布為無線音頻技術(shù)帶來了新的機(jī)遇。其中就包括能夠增強(qiáng)共享音頻體驗(yàn)的Auracast藍(lán)牙廣播功能。該功能提供了將音頻流傳輸?shù)綗o限藍(lán)牙耳塞或揚(yáng)聲器的能力。例如，在公眾場所中，游客可根據(jù)需求連接廣播信息，從而減少在復(fù)雜環(huán)境中的音頻干
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割草機(jī)器人：研華OSM模塊ROM-2860助力草坪維護(hù)智能化

  • 隨著智能家居系統(tǒng)的普及，人們逐漸傾向于用智能設(shè)備來管理家務(wù)。作為智能家居之一，可提供自主除草、定時(shí)任務(wù)、自動(dòng)充電等功能，滿足現(xiàn)代家庭的需求。在歐美市場，割草機(jī)機(jī)器人越來越受歡迎，不同于傳統(tǒng)的手推式割草機(jī)，它有效地減少了維護(hù)草坪需要的人力時(shí)間成本，使重復(fù)的任務(wù)智能化。項(xiàng)目背景割草機(jī)器人主要應(yīng)用于戶外場景。相比常見的室內(nèi)掃地機(jī)器人，戶外庭院場景更加復(fù)雜，包括更多的移動(dòng)物體，復(fù)雜場地環(huán)境，多變的天氣環(huán)境。這對設(shè)備的定位、導(dǎo)航、可靠性提出了極高的要求，包括控制主板需有強(qiáng)大的處理器性能，以支持?jǐn)z像模組數(shù)據(jù)處理及應(yīng)用
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案

  • 2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案的展示板圖 在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，WiFi技術(shù)已經(jīng)成為我們工作和生活中必不可少的一部分。然而隨著連接需求不斷增加，傳統(tǒng)的單頻路由器會(huì)出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)擁堵、傳輸速率下降等問題。為解決這些問題，多頻路由器應(yīng)運(yùn)而生。該路由器利用2.4G和5G等多個(gè)頻段，能夠提供更
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍(lán)牙核心規(guī)范v5.4版本，該版本新增了四個(gè)特性，即支持帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數(shù)據(jù)（EAD）、LE GATT安全級(jí)別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進(jìn)一步增強(qiáng)了藍(lán)牙無線通信技術(shù)的安全性，有助于提升藍(lán)牙Me
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機(jī)充電倉方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉方案的展示板圖近年來，隨著TWS藍(lán)牙耳機(jī)市場發(fā)展迅速，新產(chǎn)品層出不窮。在這種背景下，用戶對TWS耳機(jī)配套充電倉的要求也日益嚴(yán)苛，除了日常的收納和充電功能外，用戶還希望其具備更多有特色的功能。對此，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcom
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍(lán)牙功放機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案的展示板圖藍(lán)牙在現(xiàn)代生活中扮演著越來越重要的角色，并且隨著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出的新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低功耗音頻LE Audio問世，進(jìn)一步提升了藍(lán)牙音頻在消費(fèi)類應(yīng)用中的使用地位。在此背景下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出藍(lán)牙功放機(jī)方案，其不僅能夠滿足BT5.4 LE Audi
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示屏方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案的展示板圖在LED、大數(shù)據(jù)、AI等多種數(shù)字化技術(shù)不斷升級(jí)的背景下，智能廣告顯示屏應(yīng)運(yùn)而生。其以定制化的內(nèi)容和有趣的互動(dòng)形式以及智能分析手段，大大增強(qiáng)廣告的投放效果。由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案

  • 2023年8月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics?DBM10L芯片的智能頭盔方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的展示板圖2020年6月1日起，中國公安部交管局正式開展“一盔一帶”安全守護(hù)行動(dòng)，摩托車、電動(dòng)車駕駛?cè)撕统塑嚾吮仨毎凑找?guī)定正確使用頭盔，以增加騎手的安全性。然而，在騎行過程中佩戴頭盔非常不便于接、打電話等行為，因此智能頭
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新生代藍(lán)牙——電競級(jí)音頻發(fā)射器

  • 隨著最新一代藍(lán)牙5.3 LE Auido規(guī)范的發(fā)布，各個(gè)芯片廠家紛紛發(fā)布自己符合新規(guī)范的藍(lán)牙芯片，其中身為規(guī)范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音頻平臺(tái)。除了能滿足LE Audio的規(guī)范，還添加了高通自研的特色功能。如更高品質(zhì)的LE Audio音樂，超低延時(shí)的音頻傳輸，音質(zhì)與通話完美結(jié)合的游戲模式，更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶體驗(yàn)，甚至優(yōu)于傳統(tǒng)audio的體驗(yàn)。使用QCC3086方案做的發(fā)射器，可以讓用戶在當(dāng)下這些還沒來得及更新?lián)Q代的各個(gè)平臺(tái)上，提前享受LE
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大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

  • 2023年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組（CW5181）方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案的展示板圖 自LE Audio規(guī)格問世以來，各大廠商便紛紛布局此市場，并已經(jīng)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品。因此，對于新跨入藍(lán)牙領(lǐng)域或者希望產(chǎn)品能快速投入量產(chǎn)的公司來說，采用LE Audio模組創(chuàng)新產(chǎn)品是快速追趕市場的有效途徑之一。
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高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

  • 2020年1月6日 藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過LE實(shí)現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。 藍(lán)牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應(yīng)用場景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果，通過重新
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案

  • 2023年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案。  圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案的展示板圖 藍(lán)牙技術(shù)的不斷革新促進(jìn)了TWS耳機(jī)市場的大爆發(fā)。隨著TWS耳機(jī)的用戶量逐年增長，消費(fèi)者對于其功能也產(chǎn)生了新的需求，不僅需要其具有體積小、佩戴舒適等外在的特點(diǎn)，還需要其具備高音質(zhì)品質(zhì)以及低功耗等功能特點(diǎn)。在這種需求下
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qualcomm介紹

高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder [ 查看詳細(xì) ]

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